从IC到嵌入式系统:近来的一些新变化探析  

New Changes in Embedded System Industry

作　　者：王莹[1] 

机构地区：[1]<电子产品世界>

出　　处：《电子产品世界》2010年第11期16-20,共5页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：当前IC的晶体管密度向1000亿门发展,但IC使用者遇到的最大问题是软件的挑战,因此嵌入式软件自动化(ESA)应运而生。嵌入式处理器也遇到了性能进一步提升的瓶颈,FPGA与处理器的结合或将是一种突破方法。在工业与家庭用MCU领域,也探讨了低功耗、软件设计、安全等热门趋势。

关 键 词：1000亿门 ESA FPGA 嵌入式处理器 MCU 

分 类 号：TP368.1[自动化与计算机技术—计算机系统结构]