酸性镀铜液中硫酸铜的自动电位滴定  

Automatic Potentiometeric Titration of Copper Sulfate in Acidic Copper Plating Bath

作　　者：丘山 丘圣[2] 曾家民 丘星初 

机构地区：[1]中联环保科技开发有限公司,广东番禺511483 [2]江西环境工程职业学院,江西赣州341000

出　　处：《电镀与精饰》2010年第11期42-44,共3页Plating & Finishing

摘　　要：研究了用自动电位滴定法测定酸性镀铜液中硫酸铜的条件和方法。实验结果表明,在pH=10的氨-铵缓冲介质中,在Ca-EDTA共存下,以EDTA作滴定剂,用钙离子选择性电极作指示电极,以饱和甘汞电极作参比电极,滴定Cu2+,具有明显的电位突跃和清晰的滴定终点,该方法具有较高的准确度和精密度。应用于酸性镀铜液中硫酸铜的分析,方法简便快捷,能在4min内打印出结果。

关 键 词：硫酸铜测定 自动电位滴定法 酸性镀铜液 

分 类 号：O657.15[理学—分析化学]