专利实例  

作　　者：覃奇贤 

出　　处：《电镀与精饰》2010年第11期45-46,共2页Plating & Finishing

摘　　要：化学镀锡两则 20101101 一种还原型化学镀锡溶液 该发明所提供的是一种适合于实际应用的还原型化学镀锡溶液。该化学镀锡溶液在铜或铜合金基体上很少发生置换反应,它可以稳定地高速沉积锡镀层,可以获得高的生产效率,它既不引起导体的破坏也不引起微细导电线条图案的向外生长。该还原型化学镀锡溶液由以下组分构成：一种水溶性锡化合物,一种水溶性钛化合物,一种有机络合剂以及选自硫醇化合物和硫化物的一种有机硫化合物。

关 键 词：化学镀锡 实例 专利 有机硫化合物 锡化合物 有机络合剂 还原型 置换反应 

分 类 号：TQ153.13[化学工程—电化学工业]