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作 者:王含英[1] 李思忠[1] 杨延清[2] 陈彦[2]
机构地区:[1]郑州航空工业管理学院机电工程系,河南郑州450015 [2]西北工业大学材料学院,陕西西安710072
出 处:《南方金属》2010年第3期1-3,共3页Southern Metals
基 金:郑州航空工业管理学院青年基金资助项目(Q0TF033)
摘 要:以钼、硅、碳粉末为原料,采用湿法混合和原位反应热压一次复合工艺制备纯MoSi2及含原位SiC颗粒体积分数为40%的SiCP/MoSi2复合材料试样,并研究其显微结构和室温断裂韧度.结果表明,原位SiC使MoSi2基体晶粒得到明显细化,消除了脆性SiO2玻璃相,并阻碍SiCP/MoSi2复合材料断裂时的裂纹扩展而造成裂纹的偏转和桥接,最终使SiCP/MoSi2的室温断裂韧度比纯MoSi2有了大幅度的提高,达到4.91 MPa.m1/2.A SiCp/MoSi2 composite with 40 vol%SiC was fabricated by means of hot press synthesis of wet mixed pure pewders of Mo,Si and C,and the fracture toughness at room temperature and the mierostructure of the composite were characterized. The results revealed that the in-situ formed SiC particles refined the MoSi2 grains, eliminated the brittle SiO2 glass, and blocked the cracks of the SiCp/MoSi2 composites from growth by deflecting the crack propagation and creating crack bridging during the crack extension ,thus leading to an enhanced room-temperature fracture toughness of the SiCp/MoSi2 composites which reached 4.91MPa. m1/2 ,as compared to the pure MoSi2.
关 键 词:原位SiC颗粒 MOSI2基复合材料 室温断裂韧度
分 类 号:TB331[一般工业技术—材料科学与工程]
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