X波段MCM T／R组件的传输补偿设计  

作　　者：宗敬群[1] 

机构地区：[1]天线与微波技术国防科技重点实验室,南京210039

出　　处：《电子工程信息》2010年第5期24-25,共2页Electronic Engineering Information

摘　　要：1引言 在目前X波段T／R组件研制中多采用多芯片组装形式，用以满足对X波段组件对体积和重量的苛刻要求，在组件设计过程中由于大量采用MMIC微波单片：占片及各种控制芯片，使得电路密度大大提高，但在芯片互联过程中因安装工艺的限制和要求，也同样引入了很多不确定因素和微波传输上的不连续性。这些问题的累积对级联后的系统性能将产生不利影响，同时会加大批量生产后组件性能的离散性。

关 键 词：T/R组件 微波传输 X波段 补偿设计 MCM 组装形式 控制芯片 微波单片 

分 类 号：TN958.92[电子电信—信号与信息处理]