腔体效应对组件稳定性影响的探究  

作　　者：刘杨[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十四研究所,南京210039

出　　处：《电子工程信息》2010年第5期30-32,共3页Electronic Engineering Information

摘　　要：本文运用谐振腔理论、耦合波理论及本征值理论对组件的封装壳体结构进行场分析，并借助CAD软件计算组件封装前后的稳定性系数，证明了实际使用中腔体效应会对组件的稳定性造成不良影响，最后提出两条建议：1、实际工艺中要选择合理的腔体尺寸，尽量避免高次模的产生，减少腔体效应对系统稳定性的影响；2、在腔体顶层放置吸波材料。

关 键 词：稳定性影响 组件封装 腔体效应 耦合波理论 稳定性系数 壳体结构 软件计算 腔体尺寸 

分 类 号：TN915.1[电子电信—通信与信息系统]