基三分层互连网络的网络属性和功耗分析  

Latency and Power Analysis of Triple-based Hierarchical Interconnection Network

作　　者：乔保军[1] 李铁柱[1] 胡俊峰 

机构地区：[1]河南大学软件学院,河南开封475001 [2]开封供电公司,河南开封475004

出　　处：《河南大学学报（自然科学版）》2010年第6期622-625,共4页Journal of Henan University:Natural Science

基　　金：河南省教育厅自然科学基金项目(2009A520003)

摘　　要：片上网络是一种新型的片上设计模式,被认为是更加理想的多内核互连技术.基三分层互连网络是一种新型的片上互连结构,该网络拓扑结构简单、节点度数低,具有明显的层次性和对称性以及良好的扩展性.针对THIN从网络属性和功耗方面进行了深入的研究,并和其他常见互连网络进行了比较,结果表明:THIN是一种更适合用来构建核间互连的片上网络.A new chip design paradigm called Network-on-Chip（NoC） offers a promising architectural choice for future System-on-Chip（SoC）.Triplet-based Hierarchical Interconnection Network（THIN） is a new kind of interconnection structure for chip design paradigm.The topology of THIN is very simple and it has obviously hierarchical,symmetric and scalable characteristic.The network properties and power consumption are researched and compared with 2-D Mesh and Hypercube in this paper.The results show that THIN is a better candidate for constructing the NOC.

关 键 词：片上网络 基三分层互连网络 网络属性 功耗 

分 类 号：TP393.03[自动化与计算机技术—计算机应用技术]