PCB镀层厚度控制的必要性  

Requirement of plating thickness control for PCB

作　　者：蔡积庆（编译） 

机构地区：[1]江苏南京210018

出　　处：《印制电路信息》2011年第1期35-41,共7页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了PCB的电性能,应用电镀法制造的多层板和工艺,特性阻抗的整合和变化因素,以及镀层控制和可靠性。This paper describes electronic characteristic of PCB, multilayer board and process using electroplating method manufacturing, matching and variation factor of characteristic impedance, and plating control and reliability.

关 键 词：特性阻抗 趋肤效应 半加成法 平滑导体表面 镀层厚度控制 

分 类 号：TG146.32[一般工业技术—材料科学与工程] TG146.12[金属学及工艺—金属材料]