无氰化学镀厚金工艺  

Formation of thick gold Layer in Cyanide free immersion gold plating process

作　　者：蔡积庆（编译） 

机构地区：[1]江苏南京210018

出　　处：《印制电路信息》2011年第1期42-45,60,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发,以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途。This paper describes the development of cyanide free type immersion thick gold plating process, and characteristic evaluation and application of gold plating providing from development gold bath.

关 键 词：化学镀金 无氰型镀金液 性能评估 

分 类 号：TG146.32[一般工业技术—材料科学与工程] TG146.12[金属学及工艺—金属材料]