铜双晶体及其组元单晶体循环变形行为的比较——Ⅱ.晶界附近形变特征的观察及分析  

作　　者：张哲峰[1] 王中光[1] 李广义[1] 

机构地区：[1]中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室,沈阳110015

出　　处：《自然科学进展（国家重点实验室通讯）》1999年第5期437-442,共6页

基　　金：国家自然科学基金(批准号:19392300-4;5970l006)

摘　　要：在铜双晶体(CB,RB)及其组元单晶体(G1,G2)循环应力-应变响应比较的基础上,观察了双晶体(CB,RB)及其组元单晶体循环变形后表面滑移形貌及疲劳裂纹萌生,结果表明实际双晶体RB晶界附近组元晶体G2中出现以次滑移为主的晶界影响区,且晶界影响区随应变幅增加而变宽.双晶体RB中疲劳裂纹首先沿晶界萌生,并且在晶界上观察到滑移台阶.讨论了晶界在循环变形中的作用.

关 键 词：铜双晶体 疲劳裂纹 组元单晶体 循环变形 

分 类 号：TG146.11[一般工业技术—材料科学与工程]