以可编程DSP架构应对TD-SCDMA以及TD-LTE带来的设计挑战  

作　　者：Eyal Bergman 胡凯 

机构地区：[1]CEVA Inc.

出　　处：《单片机与嵌入式系统应用》2011年第1期84-85,共2页Microcontrollers & Embedded Systems

关 键 词：SCDMA 可编程DSP TD 3G标准 设计 E带 架构 移动 

分 类 号：F626[经济管理—产业经济]