IA-64平台可扩展固件接口设计与开发  

DESIGNING AND DEVELOPING EXTENSIBLE FIRMWARE INTERFACE ON IA-64 PLATFORM

作　　者：冯华[1] 迟万庆[1] 刘勇鹏[1] 

机构地区：[1]国防科技大学计算机学院,湖南长沙410073

出　　处：《计算机应用与软件》2011年第1期167-169,215,共4页Computer Applications and Software

基　　金：霍英东青年教师基金(111072)

摘　　要：Intel IA-64体系结构采用了全新的固件模型,它分为三个不同的层次:处理器抽象层(PAL)、系统抽象层(SAL)、可扩展固件接口(EFI)。介绍IA-64平台可扩展固件接口的基本结构和在目标平台上的实现方法。详细描述Intel的可扩展固件接口实现EFI1_10_14_62,以及把它移植到目标平台时要进行的主要工作和通常所采用的调试手段。Intel IA-64 architecture adopts a brand new firmware model,it is classified in three levels：the processor abstract level（PAL）,the system abstract level（SAL） and the extensible firmware interface（EFI）.This paper introduces the architecture of extensible firmware interface on IA-64 platform and the methods to implement it on targeted platform.It describes EFI1_10_14_62,the Intel＇s sample implementation of EFI,as well as the main works for porting it to targeted platform and the usual steps of debugging means.

关 键 词：固件 可扩展固件接口 IA-64 调试 

分 类 号：TP309[自动化与计算机技术—计算机系统结构]