盘点2010中国的LED封装产业  

MAKE AN INVENTORY OF 2010 CHINA LED ENCAPSULATION INDUSTRY

出　　处：《中国照明》2011年第1期30-34,共5页China Illuminrtion

摘　　要：导读：多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例。致使封装企业芯片供应紧张；传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广；封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。

关 键 词：LED封装 大功率LED LED芯片 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]