顺应市场需求的台湾专用集成电路  

作　　者：理屹 

出　　处：《世界电子元器件》1999年第9期34-35,共2页Global Electronics China

摘　　要：集成电路的发展正面临着需要在一个有限体积中设置越来越多指令的挑战,适应这种需求是促使人们关注专用集成电路(ASIC)的原因之一。这类芯片可以在明显缩小集成电路尺寸的同时,满足提供复杂指令的需要。而且,ASIC和ASSP(专用集成处理器)还有另一个引人注目的特性,就是可把应用程序用低成本封装的方法固化在电路中。 半导体市场需要能够满足高端数据处理和计算机技术要求的产品,诸如袖珍蜂窝移动电话、消费类电子产品、汽车电子和玩具等。在适应这类芯片的设计和生产方面,台湾正在进行许多有效的研发工作,并且已具备占领域国际市场更大份额的实力。

关 键 词：台湾 专用IC 半导体工业 市场 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济] F427.58