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检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:李丽娟[1] 王同捷[1] 沈大理[1] 鲍子娜[1]
出 处:《热固性树脂》2011年第1期49-57,共9页Thermosetting Resin
摘 要:介绍了2009-2010年国外厂商环氧树脂及其固化剂的产能扩充,企业兼并重组以及环氧树脂市场的价格变化情况。综述了新型环氧树脂的开发以及环氧树脂胶粘剂,灌封料,涂料,电子材料专用环氧体系及环氧复合材料等领域的技术进展。The epoxy resin and its curing agent capacity expansion,corporate merger and reorganization of foreign manufacturers and the price changing of epoxy market from 2009 to 2010 were introduced.The developments of novel epoxy resins and technology progress in epoxy adhesives,potting materials,coatings,epoxy systems for electronic materials and epoxy composites were reviewed.
关 键 词:环氧树脂 固化剂 胶粘剂 灌封料 涂料 电子材料 复合材料
分 类 号:TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]
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