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检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:高文迦[1] 贾成厂[1] 褚克[2] 梁雪冰[1] 郭宏[2] 陈惠[1]
机构地区:[1]北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083 [2]北京有色金属研究总院,北京100088
出 处:《材料导报》2011年第3期17-22,26,共7页Materials Reports
基 金:国家自然科学基金(50971020)
摘 要:先进微电子技术的飞速发展推动了于功能结构一体化新型热管理材料的研发。以高导热金刚石/金属基(铝、铜、银)复合材料为重点,综述了其优异的性能特点、近年来国内外的制备方法和研究进展、市场化应用现状等,分析了晶体结构、材料组分、微观界面等对复合材料热性能的影响,并进一步提出了该方向亟待解决的问题。The rapid development of advanced microelectronic technology has been promoting the development of new thermal management materials combined with structural and functional performance. Placing an emphasis on diamond/metal (such as Al, Cu, Ag) composites with high thermal conductivity, the excellent performance of the composites, the preparation methods and the research progress in China and abroad recently, as well as status about marketing application are summarized. The effect of crystal structure, material composition, micro-interfaces on the thermal properties of composites is analyzed. Finallv, the problems to be resolved in the future are pointed out.
关 键 词:金刚石 金属基复合材料 热管理 高导热 热膨胀系数
分 类 号:TB33[一般工业技术—材料科学与工程]
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