美高森美公司2011年展望  

作　　者：Jay Legenhausen 

机构地区：[1]美高森美公司SoC产品部门

出　　处：《世界电子元器件》2011年第1期41-41,共1页Global Electronics China

摘　　要：在过去一年,美高森美公司SoC产品部门推出了创新的SmartFusion智能混合信号FPGA产品。SmartFusion是具有处理功能的系统级芯片,集成有ARM Cortex-M3嵌入式微控制器,带有模数转换器（ADC）、比较器、电压/电流/温度传感器、数模转换器（DAC）的可编程模拟资源,

关 键 词：FPGA产品 嵌入式微控制器 展望 系统级芯片 模数转换器 温度传感器 电压/电流 数模转换器 

分 类 号：TN7[电子电信—电路与系统]