Ni-Sn-Ti合金钎料对Si_3N_4陶瓷的润湿性研究  

Study on Wettability of Ni-Sn-Ti Solder Alloy on Si_3N_4 Ceramics

作　　者：苏光[1] 程芳[1] 

机构地区：[1]河南机电高等专科学校材料工程系,河南新乡453002

出　　处：《热加工工艺》2011年第1期152-153,共2页Hot Working Technology

摘　　要：采用一系列Ni-20Sn-xTi合金钎料进行了Si3N4/Si3N4真空钎焊连接研究。结果表明:Ni-20Sn-10Ti合金钎料对Si3N4陶瓷具有最好的润湿性,同时能够有效地提高接头的连接强度。Si3N4 /Si3N4 is bonded by a series of Ni-20Sn-xTi filler alloys.The results show that Ni-20Sn-10Ti alloy has good wettability on Si3N4 and can improve the bonding strength of welded joint.

关 键 词：SI3N4陶瓷 润湿性 钎焊 接头强度 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接]