电器绝缘用覆铜箔层压板原纸的研制  

作　　者：宋占民 李铁夫 

机构地区：[1]辽宁省造纸研究所

出　　处：《中华纸业》1999年第5期66-67,共2页China Pulp & Paper Industry

关 键 词：覆铜箔板原纸 干强度 湿强度 吸收性能 原纸 

分 类 号：TS761.2[轻工技术与工程—制浆造纸工程]