电子部件外壳用低成本高效PU灌封工艺  

作　　者：唐伟家[1] 

机构地区：[1]南京聚隆工程塑料公司

出　　处：《现代塑料加工应用》2010年第6期24-24,共1页Modern Plastics Processing and Applications

摘　　要：据＂Plastics＆Rubber Weekly,2010-02-05：11＂报道,德国Bayer材料科技公司的聚氨酯（PU）系统部门Baysystems与瑞士Isotherm公司合作开发成功有成本竞争力的PU外壳生产（灌封）工艺,PU外壳起封闭和保护敏感的电子部件的作用。

关 键 词：灌封工艺 电子部件 低成本 PU 外壳 合作开发 材料科技 竞争力 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学]