基于一体化设计理念的多芯片温度控制系统  

作　　者：岳伟甲 刘昌锦[2] 

机构地区：[1]炮兵学院基础实验中心五系43队,合肥230031 [2]炮兵学院信息工程教研室,合肥230031

出　　处：《四川兵工学报》2011年第1期112-113,共2页Journal of Sichuan Ordnance

摘　　要：针对芯片温度控制中存在延时的问题,提出了一种温度控制系统同总系统一体化的设计理念,给出了一种能够嵌入目标系统中,并同时控制多个芯片温度的方案。分析了芯片发热特点并基于牛顿散热定律,提出了提前散热的概念。最后进行了实验,结果表明,该方法能够有效的控制芯片的温度,节省系统的总功率,具有较强的适应能力、鲁棒性。

关 键 词：一体化设计 嵌入式 提前散热 多芯片. 

分 类 号：TP232[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]