刚性印制板  

出　　处：《印制电路资讯》2011年第1期46-50,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：iPad2采用高阶HDI制程供货厂商良率面临挑战 市场盛传苹果新一代平板计算机iPad2即将于2011年第一季推出，相关供应链早已开始争取订单。据业界人士指出，iPad2在PCB制程有所不同，将采用4阶任意层高密度连接板（Any Layer HDI），首批量产的PCB供货商名单已确定，分别为揖斐电（Ibiden）、健鼎和美商TTM（原港商美维）。

关 键 词：刚性印制板 平板计算机 PCB 供货商 HDI 供应链 连接板 高密度 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]