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出  处:《计算机与网络》2011年第1期17-17,共1页Computer & Network

摘  要:这套配置采用华擎H55M—GER2.0主板,主板拥有华擎独家组合散热设计,可以安装使用LGA775或LGA1156两种不同规格的CPU散热器。CUP方面仍然采用了上一代i3540处理器,Corei3是i家族中最低端的型号,面向中端用户。显卡为主板集成,虽然这套平台在显示性能方面略显逊色,但是CPU性能还是非常不错的,非常适合对于游戏应用比较少的用户。

关 键 词:装机方案 CPU散热器 电脑 LGA775 主板集成 显示性能 散热设计 安装使用 

分 类 号:TP305[自动化与计算机技术—计算机系统结构]

 

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