Cu-Sn-P镀层的组成及耐腐蚀性能研究  

STUDIES ON CONSTITUTION OF THE Cu Sn P ALLOY COATION AND ITS CORROSION RESISTANCE

作　　者：王红艳[1] 陆旭峰 叶向荣[1] 忻新泉[1] 

机构地区：[1]南京大学配位化学研究所

出　　处：《无机化学学报》1999年第5期636-640,共5页Chinese Journal of Inorganic Chemistry

基　　金：江苏省科学基金;国家自然科学基金

摘　　要：运用 Ａ Ｅ Ｓ 和 Ｘ Ｐ Ｓ 分析了 Ｃｕ Ｓｎ Ｐ 镀层的组成，研究显示 Ｃｕ Ｓｎ Ｐ 合金镀层的原子百分数为： Ｃｕ８７ ．４２ ％ ， Ｓｎ ４ ．９２ ％ ， Ｐ２ ．８５ ％ ， Ｆｅ ２ ．２３ ％ 和 Ｏ２ ．５２ ％ 。提出了采用１苯基５巯基四氮唑（ Ｐ Ｍ Ｔ Ａ） 对 Ｃｕ Ｓｎ Ｐ 镀层表面进行再处理后在镀层表面形成了薄而致密的配合物保护膜，它既增强了镀层耐１０ ％ Ｎａ Ｃｌ 溶液和１ ％ Ｈ２ Ｓ 气体的腐蚀能力，又不影响镀层表面的金色外观，其防变色效果优于苯并三氮唑（ Ｂ Ｔ Ａ） 、２巯基苯并噻唑（ Ｍ Ｂ Ｔ） 和２氨基嘧啶（２ Ａ Ｐ） 。The composition of the coating of the Cu Sn P alloy was analyzed by using the methods of AES and XPS. The results show the coating constitution of Cu 85.42, Sn 4.92, P 2.85, Fe 2.23 and O 2.52%, which was treated with PMTA(1 phenyl 5 mercaptotetrazole), the resulting complex film is thin and density. This protecting coating has stronger corrosion resistance and good golden appearance than other antitarnish agent such as BTA (benzotriazole), MBT (2 mercaptobenzothiazole) and 2 AP (2 aminopyrimidine).

关 键 词：铜锡磷合金 镀层 PMTA 耐蚀性 化学镀 

分 类 号：TG174.44[金属学及工艺—金属表面处理]