化学镀金液  

出　　处：《电镀与环保》2011年第2期50-50,共1页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：本研究提供了一种利用置换法的化学镀金液，它的毒性低，可在pH值接近中性时使用，并可以提供良好的钎焊力和镀层结合力。该化学镀金液包含一种无氰水溶性金化合物和一个亚硫酸氢盐化合物。镀液中最好可以进一步包含一个硫代硫酸化合物或一种氨基羧酸化合物。可以使用亚硫酸氢钠、亚硫酸氢钾、亚硫酸氢铵或作用类似于亚硫酸氢盐的化合物。

关 键 词：镀金液 化学 亚硫酸氢盐 金化合物 镀层结合力 羧酸化合物 亚硫酸氢钠 亚硫酸氢铵 

分 类 号：TQ153.18[化学工程—电化学工业]