国际大厂竞推智能型手机公板方案进军低阶Android手机市场  

出　　处：《电子与电脑》2011年第4期15-15,共1页Compotech

摘　　要：根据DIGITIMES Research报告指出,手机公板解决方案系上至基频、射频等手机主要芯片,下至操作系统与通信系统的设计、手机主板硬件设计、应用程序及人机接口的软件设计等环节皆由芯片业者提供高度整合的手机设计方式。

关 键 词：手机市场 智能型手机 公板 低阶 国际 硬件设计 通信系统 操作系统 

分 类 号：TP334.7[自动化与计算机技术—计算机系统结构]