多层共挤抗介质高阻隔包溃材料的研制及应用  

作　　者：汪学文[1] 张和平[1] 张和平周黎丽 

机构地区：[1]黄山永新股份有限公司

出　　处：《广东包装》2011年第2期14-15,共2页Guangdong Packaging

摘　　要：随着生活水平的提高，人们对食品的安全性及其保质、保鲜和货架期都提出了更高的要求，抗介质高阻隔性包装材料因此应运而生，并得到了快速发展。目前，由PA、EVOH、PVDC与PE、EVA、PP等树脂多层组合的共挤出抗介质高阻隔吹塑薄膜因其合理、经济、可靠的性能而风靡功能性包装薄膜市场。

关 键 词：高阻隔性 包装材料 介质 多层共挤 应用 EVOH PVDC 吹塑薄膜 

分 类 号：TB484.3[一般工业技术—包装工程]