博通发布高速、高集成度交换芯片  

出　　处：《通讯世界》2011年第4期67-67,共1页Telecom World

摘　　要：近日，博通宣布，推出新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。据悉，由于采用以太网端口，该系列产品能够提供高于TDM（时分多路复用）传统网络1000倍的数据带宽。值得一提的是，BCM56440集成了7个现成有售的专用标准器件（ASSP）的功能，大幅降低了设备制造商的物料成本，同时能使运营商在移动回程传输设备上的资本支出降低多达50％。

关 键 词：交换芯片 高集成度 时分多路复用 以太网端口 设备制造商 数据带宽 传统网络 资本支出 

分 类 号：TN915.05[电子电信—通信与信息系统]