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作 者:余泽峰 林志敏 杨玉祥 蒋义锋[2] 陈明辉[2] 杨防祖[2]
机构地区:[1]福建厦门建霖工业有限公司表面处理发展中心,福建厦门361005 [2]厦门大学化学化工学院化学系,福建厦门361005
出 处:《电镀与涂饰》2011年第5期5-8,共4页Electroplating & Finishing
基 金:福建省产业技术开发项目(闽发改高技[2010]299号);福建省科技计划重点项目(2008H0086)
摘 要:以厦门大学研发的XTC-硫酸盐三价铬镀铬工艺进行中试试验,利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和CM-2600dLab值测试仪分别对镀层的表面形貌、组分和色度进行表征,考察了电流密度和导电盐浓度对镀层抗腐蚀能力和色度的影响。结果表明,镀件外观均匀一致,色度白亮、略偏黄;镀层形貌平整、致密,为微裂纹结构;当电流密度为3~6A/dm2,导电盐质量浓度为170g/L时,所得镀层能够通过CASS16h测试。A pilot-scale test for XTC-sulfate trivalent chromium electroplating process developed by Xiamen University was carried out.The surface morphology,composition and chroma of the deposit were characterized by scanning electron microscope(SEM),energy-dispersive spectrometer(EDS) and CM-2600d Lab values tester.The effects of current density and concentration of conductive salt on the corrosion resistance and chroma of deposit were studied.The results indicated that the deposit features a uniform,bright and white appearance with a bit yellowish color,as well as a level and compact morphology with a micro-crack structure.The deposit prepared with conductive salt 170 g/L at current density 3-6 A/dm2 can pass 16-h CASS test.
分 类 号:TQ153.11[化学工程—电化学工业]
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