两种单管半导体激光器封装形式热传导能力的比较  

作　　者：温亚珍[1] 

机构地区：[1]公安部第三研究所

出　　处：《信息系统工程》2011年第4期81-82,85,共3页

摘　　要：半导体激光器因其体积小,稳定性好,亮度高等优点越来越被广泛的应用,但随着工业的发展和人们对高精尖技术的追求,人们对激光器的输出功率要求也越来越高,现在市面上常规的一种是C-Mount,最大输出功率一般是5W。但是最近西安炬光公司和上海恩耐公司又推出了各自新的封装形式,F-Mount和CN-Mount。这两种新的封装形式解决了原有C-mount热阻过大,功率无法提升的瓶颈,现通过分析比较来说明两种封装形式各自存在的优缺点。

关 键 词：单管半导体激光器 热阻 结点温度 热沉 AIN 

分 类 号：TN248.4[电子电信—物理电子学]