电子封装用液态环氧树脂中陶瓷填料的改性研究  

Study of Ceramic filler for Use in Liquid Epoxy Resin for Electronic Packaging

作　　者：何兵兵[1] 傅仁利[2] 江利[1] 

机构地区：[1]中国矿业大学材料科学与工程学院,江苏徐州221116 [2]南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京210016

出　　处：《塑料工业》2011年第5期46-48,63,共4页China Plastics Industry

摘　　要：选用氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、二氧化硅(SiO2)添加到液态环氧树脂中制备复合材料,并对其进行黏度、热导率、热膨胀系数和介电常数的测试。结果表明:层片状的BN添加到液态环氧树脂中后,复合材料获得了较好的综合性能,即在体积分数为35%时,具有较高的热导率(2.12 W/m.K)、较低的热膨胀系数(38.13×10-6K-1)、较低的介电常数(4.01,1 MHz)。BN, AlN, Al2O3 , SisN4 and SiO2 were added into liquid epoxy resin to prepare composite. The viscosity, thermal conductivity, CTE and dielectric constant of composite were investigated. Experimen- tal resuhs showed that liquid epoxy resin filled with platelet BN had excellent comprehensive properties such as high thermal conductivity （2. 12W/m · K）, low CTE （38.13 · 10^-6/℃ ） and low dielectric constant （4. 01, 1 MHz） when the volume fraction was 35%.

关 键 词：热导率 复合材料 液态环氧树脂 热膨胀系数 介电常数 

分 类 号：TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]