青铜/纯铜同基合金离子镀的研究  

Study on Ion Plating of Bronze/Cu

作　　者：侯文义[1] 郝俊丽[2] 袁庆龙[1,3] 

机构地区：[1]太原理工大学机械工程学院,山西太原030024 [2]晋中职业技术学院煤炭化工系,山西晋中030600 [3]河南理工大学材料科学与工程学院,河南焦作454000

出　　处：《热加工工艺》2011年第8期121-122,共2页Hot Working Technology

基　　金：山西省回国留学人员科研资助项目计划(2007-34)

摘　　要：综述了近年来青铜/纯铜同基合金离子镀的研究现状。分别对镀层组织、镀层成分、显微硬度和沉积速率进行了讨论。结果表明:青铜/纯铜离子沉积层组织由片层状薄片构成;过渡层的存在使镀层与基材具有令人满意的结合强度。The research status of ion plating on bronze/Cu was reviewed.The microstructure,composition of plating,microhardness,deposited rate and so on were discussed.The results show that the films are composed of the form of laminate;and the presence of the transition layer can obtain the integrating strength between the film and the substrate.

关 键 词：同基合金 离子镀 组织 显微硬度 

分 类 号：TG174.444[金属学及工艺—金属表面处理]