芯片冷却中热电制冷器性能的实验研究  

Experimental Investigation on Performance of Thermoelectric Cooler for Chip Cooling

作　　者：王衍金[1] 罗清海[1] 柳建祥[1] 张鹏飞[1] 熊军[1] 

机构地区：[1]南华大学城市建设学院,湖南衡阳421001

出　　处：《半导体光电》2011年第2期236-239,共4页Semiconductor Optoelectronics

基　　金：湖南省教育厅重点项目(08A061);南华大学博士基金项目(506XJQ06002)

摘　　要：设计了电子芯片冷却实验装置,对热电制冷器在电子芯片冷却中的冷却效果和制冷性能进行了研究。实验结果表明,不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素,而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意义。A test apparatus for electronic chip cooling is designed to investigate the cooling effect and cooling performance of thermoelectric cooler（TEC）.The results show that not only the cooling water flow rate of TEC hot side is a key factor influencing the cooling effect,but also the TEC electric current and chip power have close relationship with the TEC performance.The experimental result has some reference value for the determination of the optimal cooling performance of TEC.

关 键 词：芯片冷却 热电制冷器 冷却效果 制冷性能 

分 类 号：TK124[动力工程及工程热物理—工程热物理]