高集成度移动通信基站芯片  

出　　处：《今日电子》2011年第6期63-63,共1页Electronic Products

摘　　要：STW82100B系列让移动基础设施设备制造商能够以更低的成本满足市场对更灵活且紧凑的下一代移动网络基站的需求。除无线基站外，新产品还能用于其他设备，包括射频（RF）仪器和一般无线基础设施应用。

关 键 词：基站芯片 移动通信 高集成度 无线基础设施 下一代移动网络 设备制造商 无线基站 射频 

分 类 号：TN929.5[电子电信—通信与信息系统]