激光升级金刚石刀具瞄准微电子加工领域  

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出  处:《硅谷》2011年第12期9-9,共1页

摘  要:美国西密歇根大学的制造工程学教授John Patten博士开发了一种称为“μ-LAM”的微激光辅助加工技术,该方法将激光与金刚石刀具结合起来,对硅半导体和陶瓷材料进行加热软化和切削加工。

关 键 词:金刚石刀具 激光辅助 微电子加工 瞄准 加工技术 切削加工 陶瓷材料 硅半导体 

分 类 号:TN405.982[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

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