铜-不锈钢真空扩散连接工艺及界面微观结构  

作　　者：解庆[1] 李京龙[1] 张赋升[1] 熊江涛[1] 

机构地区：[1]西北工业大学摩擦焊接陕西省重点实验室,陕西西安710072

出　　处：《焊接技术》2011年第5期13-16,共4页Welding Technology

摘　　要：采用电镀工艺,在纯铜基体表面制备出约2.74μm的单质Au镀层,在950℃,1 MPa压力下实现了铜与不锈钢的真空扩散接合,并与铜-钢直接连接接头进行界面显微结构对比。试验结果表明:在直接连接800℃时结合界面钢侧存在明显的元素沿晶界扩散现象,接头抗剪强度158 MPa,约为铜母材强度的86%;添加单质Au镀层中间层时,有效改善了铜与不锈钢连接,钢侧存在合金液相沿晶界润湿、渗透现象,且在铜侧生成宽约60μm白亮色互扩散区,EDS分析表明,其由固溶一定量Cu的Au3Cu相和Cu(Au)固溶体两部分组成,宽度均约30μm,接头强度与铜母材等强,优于直接连接。

关 键 词：真空扩散连接 单质Au镀层中间层 晶间渗透 铜-钢复合构件 

分 类 号：TG453.9[金属学及工艺—焊接]