浅析无功补偿电容器损坏问题研究  

作　　者：杨毅 

机构地区：[1]东营市供热管理处,山东东营257055

出　　处：《科技创新导报》2011年第16期106-106,共1页Science and Technology Innovation Herald

摘　　要：本文从晶闸管投切电容器(TSC)的原理出发,分析了无功补偿电容器损坏的主要原因,一是投切操作引起的过压过流,二是电容与电网并联谐振而对谐波电流的放大作用。针对各项原因,提出了具体的应对措施,并对各措施作了分析。最后得出结论:谐波放大是主要原因,也要重视谐波源治理和LC参数的选择。

关 键 词：TSC 无功补偿 并联谐振 电抗器 

分 类 号：TM5[电气工程—电器]