铜/铝层状复合材料结合机理与界面反应研究进展  

Research Progress on Bonding Mechanism and Interface Reaction of Cu/Al Laminated Composite

作　　者：赵鸿金[1] 王达[1] 秦镜[1] 张迎晖[1] 

机构地区：[1]江西理工大学材料与化学工程学院,江西赣州341000

出　　处：《热加工工艺》2011年第10期84-87,共4页Hot Working Technology

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50964006)

摘　　要：对铜/铝层状复合材料的固相结合机理及扩散退火过程中界面金属间化合物的形成和生长规律的研究进展进行论述,并提出该材料今后的发展趋势。The solid bonding mechanism of Cu/Al laminated composite,the formation and growth rule of intermetallic compounds during diffusion annealing were discussed,the development trends of the composite were proposed.

关 键 词：铜/铝双金属 轧制复合 界面反应 金属间化合物 

分 类 号：TB331[一般工业技术—材料科学与工程]