温度效应对韧性材料损伤演化的影响  

作　　者：郑坚[1] 刘金喜[2] 

机构地区：[1]军械工程学院兵器系 [2]石家庄铁道学院

出　　处：《工程力学》1999年第a01期458-462,共5页Engineering Mechanics

摘　　要：本文采用细胞力学分析方法对高加载率条件下温度效应对孔洞动态增长进行了分析研究，给出了孔洞增长的临界应力表达式。

关 键 词：温度效应 数值分析 动态损伤 韧性材料 

分 类 号：O346.5[理学—固体力学]