激光升级金刚石刀具瞄准微电子加工领域  

出　　处：《工具技术》2011年第6期122-122,共1页Tool Engineering

摘　　要：美国西密歇根大学的制造工程学教授John Patten博士开发了一种称为“μ-LAM”的微激光辅助加工技术，该方法将激光与金刚石刀具结合起来，对硅半导体和陶瓷材料进行加热软化和切削加工。J0hn Patten介绍说，“这些材料通常都非常脆，如果试图使它们变形或对其进行加工，它们往往很容易破碎。通过使这些材料软化，我们就能增大其柔性，使其更易于加工。”

关 键 词：微电子加工 金刚石刀具 激光辅助 瞄准 陶瓷材料 加工技术 切削加工 硅半导体 

分 类 号：TG711[金属学及工艺—刀具与模具]