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机构地区:[1]复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室,上海201203
出 处:《固体电子学研究与进展》2011年第3期251-256,共6页Research & Progress of SSE
基 金:国家高技术研究发展计划资助项目(2009AA011605)
摘 要:介绍了一个零中频接收机CMOS射频前端,适用于双带(900 MHz/1 800 MHz)GSM/EDGE系统。射频前端由两个独立的低噪声放大器和正交混频器组成,并且为了降低闪烁噪声采用了电流模式无源混频器。该电路采用0.13μm CMOS工艺流片,芯片面积为0.9 mm×1.0 mm。芯片测试结果表明:射频前端在900 MHz频带的噪声系数为2.9 dB,输入三阶交调点为-12.8 dBm,在1 800 MHz频带的噪声系数为3.2 dB,输入三阶交调点为-11.9 dBm。工作在1.2 V电源电压时,射频前端在900 MHz频带和1 800 MHz频带消耗的电流分别为16.3 mA和18.3 mA。A RF CMOS zero-IF receiver front-end for dual-band (900 MHz/1800 MHz) GSM/EDGE applications is presented. The RF front-end comprises two separate LNAs and quadrature mixers. The current mode passive mixers are employed to lower the flicker noise. The RF front-end is manufactured in a 0. 13 μm CMOS process and occupies an active chip area of 0. 9 mm×1.0mm. The RF front-end achieves a NF of 2. 9 dB and 3.2 dB, IIP3 of -12. 8 dBm and -11.9 dBm for the low band (900 MHz) and the high band (1 800 MHz), respectively. The front-end consumes 16.3 mA at 1.2 V for the low band and 2 mA more for the high band.
关 键 词:全球移动通讯系统 射频前端 低噪声放大器 混频器
分 类 号:TN432[电子电信—微电子学与固体电子学] TN722.3
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