SMT元器件回流焊接工艺优化研究  

作　　者：李永清[1] 

机构地区：[1]铁岭师范高等专科学校理工学院,辽宁铁岭112000

出　　处：《硅谷》2011年第15期91-91,共1页

基　　金：辽宁省教育科学"十一五"规划项目(项目号:JG08DB225);课题主持人:李永清

摘　　要：在表面贴装技术中经常出现因表面贴装元器件焊接工艺的种种缺陷而导致的电子产品质量不合格,针对这一现象,通过对表面安装技术、SMT生产工艺流程、回流焊接技术特点和焊接质量的分析,提出对球焊、桥接、立碑、润湿不良等故障的排除方法和工艺优化方案。

关 键 词：表面贴装技术 SMT元器件 回流焊接 工艺优化 

分 类 号：TG155[金属学及工艺—热处理]