邦纳公司：创新技术及解决方案登场德国Interpack 2011展会  

出　　处：《现代包装》2011年第7期80-80,共1页Packaging

摘　　要：Interpack 2011展会于2011年5月12日～5月18日在德国的杜塞尔多夫市盛大举行。作为全球最大的包装业盛会．为期七天的Interpack 2011展会吸引了来自德国、美国、瑞士等多个国家和地区的自动化企业参展．无数专业贸易观众热情聚集。作为此次展会的重要参展商．美国邦纳欧洲公司在Interpack 2011展会上，不仅展示了邦纳公司先进的无线网络产品、工业安全产品、工业指示灯EZ-LiGHT产品、光电传感器等产品，还展示了屡获好评的iVu机器视觉产品。

关 键 词：展会 德国 创新技术 无线网络产品 杜塞尔多夫 光电传感器 安全产品 机器视觉 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]