无氰沉金工艺的实践  

New Cyanide-free Immersion Gold Process of PCB

作　　者：董振华 李德良[2] 高林军 董明琪[2] 黄兰[2] 唐娇[2] 徐玉霞[2] 

机构地区：[1]深圳市亚星电化工有限公司,广东深圳518055 [2]中南林业科技大学环境工程研究所,湖南长沙410004 [3]深圳市荣伟业电子有限公司,广东深圳518116

出　　处：《电子工艺技术》2011年第4期189-192,216,共5页Electronics Process Technology

基　　金：国家自然科学基金项目(项目编号:2097620);湖南省自然科学基金项目(项目编号:07JJ6156)

摘　　要：介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘(PAD)的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对不同客户的适应性强。无氰化学沉金工艺已引起PCB同行的高度关注。Describe a new cyanide-free immersion gold process.It is of high uniformity and less probability of black-pad for the deposited gold surface when it is compared with that of the traditional immersion gold process.The technology is a competitive alternative for the traditional process with cyanide,because it can meet both the environmental requirements and the related technical index of the modern immersion gold process.

关 键 词：无氰金盐 无氰沉金工艺 黑焊盘 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]