SMT焊点X-Ray检测系统的设计  

Design of X-Ray Testing System of SMT Solder Joint

作　　者：彭旭[1] 龙绪明[1] 夏浩延[1] 朱翔[1] 李云[1] 王林[1] 李鑫[1] 

机构地区：[1]西南交通大学,四川成都610056

出　　处：《电子工艺技术》2011年第4期193-196,235,共5页Electronics Process Technology

摘　　要：利用Visual C++ 6.0编程软件设计了一个X射线检测机图像检测系统。用腐蚀算法和中值滤波法滤掉X射线图像中的大量噪声,编制了对焊点出现桥接和漏焊等情况的分析软件,实时显示和放大焊点检测图像,并可报警。An image inspecting software of X-Ray tester has been designed by VC＋＋6.0,which can detect the bridge,leak,cold of solder,can display and magnify the image of solder joint.

关 键 词：视觉检测 X射线 表面组装技术 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]