窄间距小外形塑料封装工艺技术  

作　　者：徐元斌 

机构地区：[1]甘肃天水七四九厂,天水741000

出　　处：《半导体技术》1999年第6期36-36,62,共2页Semiconductor Technology

摘　　要：在解决低弧度、长引线金丝球焊和塑封外引线共面性等问题的基础上。

关 键 词：集成电路 塑料封装工艺 SSOP系列 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]