添加镍的Sn-Cu系无铅焊料(1)  

Sn-Cu series Pb-free solders by Ni addition(1)

作　　者：蔡积庆 

机构地区：[1]江苏南京,210018

出　　处：《印制电路信息》2011年第8期68-70,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了添加Ni的Sn-Cu系无铅焊料和Sn-Cu无铅焊料与基板的接合界面上形成的Cu6Sn5金属间化合物中龟裂的抑制。This paper describes Sn-Cu series lead-free solders by Ni addition and inhibition of cracking in Cu6Sn5 intermetallic compound formed at cu-sn lead-free solders and Cu interfaces.

关 键 词：Sn-Cu-Ni无铅焊料 界面金属化合物 龟裂 相稳定性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]