模压温度、压力和原料预热对聚碳酸酯厚板性能的影响  

STUDY ON MOLDING OF THE PC THICK BOARD

作　　者：雷佑安[1] 曾繁涤[2] 刘丽华[1] 熊传溪[3] 

机构地区：[1]河南城建学院化学与化学工程系,平顶山467036 [2]华中科技大学化学与化工学院,武汉430074 [3]武汉理工大学材料科学与工程学院,武汉430070

出　　处：《工程塑料应用》2011年第8期40-43,共4页Engineering Plastics Application

基　　金：国家自然科学基金项目(50902075);河南省科技计划项目(102102210480);河南省教育厅自然科学研究指导计划项目(2010B430001)

摘　　要：研究了模压温度、模压压力以及原料预热等工艺条件对聚碳酸酯(PC)厚质板材制品密度、拉伸强度以及形态结构的影响。研究结果表明,采用先预热–模压成型的PC板材密度、力学性能优于直接模压成型制品,其最佳工艺为:200℃预热处理1 h,240℃/10 MPa压力下模压30 min。所得制品密度为1.19 g/cm3,拉伸强度可达到63.5 MPa。A PC thick board with higher mechanical properties was prepared through molding processing.Our investigation result showed that the board through preheat-molding had higher density and better mechanical properties than that through direct molding progress.Preheating the PC for an hour at 200℃ and molding 30 minutes at 240℃, 10 MPa was the optimal progress to prepare PC thick board.

关 键 词：聚碳酸酯 模压工艺 加工性能 力学性能 

分 类 号：TS275.4[轻工技术与工程—农产品加工及贮藏工程]