COMSOL Multiphysics V4.2模块简介  

机构地区：[1]中仿科技

出　　处：《CAD/CAM与制造业信息化》2011年第8期36-40,共5页DIGITAL MANUFACTURING INDUSTRY

摘　　要：一、声学模块 1．声一压电耦合新增的多物理场接口，将声学一压电耦合，可进行频域和时域研究，并能够结合压力声学、固体力学、静电学和压电装置接口功能，如图1所示。2．声一壳耦合声一壳耦合，可用来模拟振动薄弹性结构及其感应声压场。耦合是双向的，并且可用于3D频域和时域的研究。声学一壳相互作用可以与声学模块的压力声学和壳接口、结构力学模块等相互结合，如图2所示。

关 键 词：模块 压电耦合 接口功能 固体力学 弹性结构 模拟振动 相互作用 结构力学 

分 类 号：TP319[自动化与计算机技术—计算机软件与理论] O241.82[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]