形变铜基原位复合材料研究与展望  

Development of Deformation Processed Cu-based in Situ Composites

作　　者：刘克明[1,2] 陆德平 周海涛[2] 邹晋[1,3] 杨艳玲 万珍珍 

机构地区：[1]江西省铜钨新材料重点实验室,江西南昌330029 [2]中南大学材料科学与工程学院,湖南长沙410083 [3]上海大学材料科学与工程学院,上海200072

出　　处：《热处理技术与装备》2011年第4期45-49,共5页Heat Treatment Technology and Equipment

基　　金：国家自然科学基金项目(50961006);江西省铜钨新材料重点实验室开放基金项目(2010-WT-01)

摘　　要：形变铜基原位复合材料具有超高的强度和良好的导电性,是高性能铜基材料发展的重要方向。综述了形变铜基原位复合材料的国内外研究现状,介绍了它的制备方法、组织演变、强化和导电机理,并对该类材料的研究方向进行了展望。Deformation processed Cu-based in situ composites （ DPCC ）, which have ultra-high strength coupled with good conductivity, are one of the developing tendency of high-strength and high-conductivity Cu-based composites. Current research situation of DPCC is summarized in this paper. The preparation method, microstructure evolution, strengthening and electrical conduction mechanisms of DPCC are introduced. The developing tendency of the composites is finally presented.

关 键 词：高强高导 形变 铜 原位 复合材料 

分 类 号：TB331[一般工业技术—材料科学与工程]